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劲拓股份:公司目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接

时间:2022-05-13 07:59  来源:未知   作者:admin   点击:

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司能介绍一下公司具体有几款半导体设备,都卖给了哪些厂家,在手订单如何?

  劲拓股份(300400.SZ)4月9日在投资者互动平台表示,公司目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备,客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。相关业务在手订单情况未达到单独披露标准前,公司暂无对外披露该业务在手订单的规划,公司整体订单情况将在我司2021年度报告中披露。

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